針對目前壓力容器、鍋爐制造、化工機械等制造領域封頭人工切割工序繁瑣、精度較差的狀況,薩福研發了II代封頭開孔機。第II代封頭開孔機采用封頭專用切割控制系統進行控制,主要應用于碟形標準封頭、橢圓標準等類型封頭孔的切割開孔,包括中心豎直孔,偏心豎直孔,法向孔,傾斜孔,各種典型內坡口,外坡口的切割開孔。
二、薩福II代封頭開孔機性能特點
(1)主要解決壓力容器、鍋爐制造、化工機械等領域,
(2)本機采用NC控制,針對橢圓蝶形等封頭的數控切割,解決了人工切割存在的難題。
(3)本機自動化切割程度好,II代封頭開孔機引入了視覺掃描系統,大大提升了封頭成品加工合格率和切割效率。
(4)可導入CAD圖紙編程,也可以采用在線參數化編程。
(5)有更多優勢可選:①封頭切割參數化操作;②獨有的封頭定位方式;③消耗件壽命+20%;④縱向長度方便延長;⑤兼容板材切割;⑥關鍵部件可防塵潤滑;
三、薩福II代封頭開孔機技術參數
1、封頭開孔機機構:龍門軌道式;
2、設計直徑:500mm-8000mm或更大;封頭厚度1.5-45mm(或更大)。
3、導軌長度:7000mm或更大;
4、機器跨距:3000-8000mm或更大;
5、有效切割距離:1000mm-5000mm或更大;
6、回轉頭1套,回轉角度360度回轉,偏擺角度45度。
7、控制系統控制軸數7軸;
8、封頭控制系統液晶屏15寸;
9、等離子建議切割厚度:不銹鋼1.5-45mm;碳鋼1.5-45mm(定制)。
10、定位空行程速度:0-12000mm/min或更大。
11、切割質量:目測粗糙度6.3-12.5um(表面光潔度),表面較為光潔,有少量刮渣,可焊性好。
12、封頭開孔坡口切割類型:圓孔內外坡口或定制坡口;
13、支持切割方式:平板垂直切割;封頭孔直切;封頭孔坡切。