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針對目前壓力容器、鍋爐制造、化工機械等制造領域封頭人工切割工序繁瑣、精度較差的狀況，薩福研發了第Ⅲ代視覺封頭開孔機。第III代封頭開孔機采用球面體封頭專用切割控制系統進行控制，主要應用于碟形標準封頭、橢圓標準等類型封頭孔的切割開孔，包括中心豎直孔，偏心豎直孔，法向孔，傾斜孔，各種典型內坡口，外坡口，鈍邊留根的切割開孔。
二、薩福Ⅲ代封頭開孔機性能特點
(1)III代封頭開孔機主要解決壓力容器、鍋爐制造、化工機械等領域，手工畫線操作 ，效率低下、工序繁瑣、精度較差的難題。
(2)本機采用NC控制，針對橢圓蝶形等封頭的數控切割，解決了人工切割存在的難題。
(3)第第Ⅲ代，引入了線性視覺掃描系統，可自動尋找封頭中心，自動話程度極高，大大提升了封頭成品加工合格率和切割效率。
(4)支持導入CAD和三維圖紙編程，指定EXLCE表單編程，也可以采用在線參數化編程。
(5)有更多優勢可選：①封頭切割參數化操作；②獨有的封頭視覺找中方式；③消耗件壽命+20%；④縱向長度方便延長；⑤兼容定制封頭修邊；⑥關鍵部件可防塵潤滑；
三、薩福Ⅲ代封頭開孔機技術參數
1、封頭開孔機機構：龍門軌道式；
2、設計直徑：500mm-8000mm或更大；封頭厚度1.5-45mm（或更大）。
3、導軌長度：7000mm或更大；
4、機器跨距：3000-8000mm或更大；
5、有效切割距離：1000mm-5000mm或更大；
6、回轉頭1套，回轉角度360度回轉，偏擺角度45度。
7、控制系統控制軸數7軸；
8、封頭控制系統液晶屏15寸；
9、等離子建議切割厚度：不銹鋼1.5-45mm；碳鋼1.5-45mm（定制）。
10、定位空行程速度：0-12000mm/min或更大。
11、切割質量：目測粗糙度6.3-12.5um（表面光潔度），表面較為光潔，有少量刮渣，可焊性好。
12、封頭開孔坡口切割類型：圓孔內外坡口或定制坡口；
13、支持切割方式：封頭孔直切；封頭孔坡切；留根切割。
